Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Màu: | trắng đen | Độ mịn: | ≤8 |
|---|---|---|---|
| Tỷ lệ trộn: | Cơ sở / Chất làm cứng = 23/2 | Độ nhớt sau khi trộn (25oC): | 250 ~ 450 ngày |
| Mật độ sau khi trộn (25oC): | 1,20 ~ 1,40 g / ml | Lưới màn hình: | 90 ~ 120T |
| Độ dày màng: | 12 ~ 16 | Năng lượng đóng rắn: | 150oC, 30 ~ 60 phút |
| Thời gian nồi sau khi trộn: | 24 giờ | Độ cứng bút chì: | ≥6H |
| Độ bám dính: | 100/100 | Vật liệu chống điện: | ≥1.0 × 108Ω |
| Kháng thiếc nóng chảy: | 288 ℃ × 10 giây x 3 lần OK | Tiêu chuẩn môi trường: | Tuân thủ chỉ thị RoHS |
| Trọn gói: | 1kg, 5kg | Thời gian lưu trữ: | 6 tháng kể từ ngày sản xuất |
| Điểm nổi bật: | uv solder mask,solder resist mask |
||
Mặt nạ hàn nhiệt màu đen cho ngành công nghiệp pcb sử dụng
| Mặt hàng | Đặc tính kỹ thuật | Ghi chú |
| Màu | Màu xanh xanh | |
| Độ mịn | ≤8 | Máy đo độ mịn 0 ~ 25 |
| Độ nhớt (25oC) | 110 ± 20dPa﹒s | VT-04F |
| Mật độ (25oC) | 1,20 ~ 1,40 g / ml | |
| Lưới màn hình | 90 ~ 120T | |
| Độ dày màng | 12 ~ 16 | |
| Năng lượng đóng rắn | 1000 ~ 1800 mJ / cm 2 | Giá trị hiệu quả thông qua màng polyester |
| Độ cứng bút chì | 4 giờ | Kiểm tra độ cứng bút chì |
| Độ bám dính | 100/100 | Thí nghiệm liên kết |
| Vật liệu chống điện | ≥1.0 × 10 8 | IPC-SM-840D 3.8.2 |
| Kháng thiếc nóng chảy | 260 ± 5 ℃ × 10 giây x 3 lần được | IPC-SM-840D 3.7.2 |
| Tiêu chuẩn môi trường | Tuân thủ chỉ thị RoHS | Thử nghiệm của SGS |
| Tính dễ cháy | UL94V-0 | Số chứng nhận: UL-E189612 |
| Gói | 5,0kg / xô, 20kg / hộp | |
| Thời gian lưu trữ | 6 tháng kể từ ngày sản xuất | Lưu trữ dưới 25oC trong bóng tối |
Nó là một mặt nạ hàn được in bằng lưới và sau đó chữa nhiệt. Sau khi màng, lớp phủ có khả năng chống lại thiệt hại từ vật hàn và hóa chất, in một mặt hoặc hai mặt của bảng mạch trong khi hàn cục bộ. Để phát huy hết khả năng của nó, thao tác chi tiết như sau:
1. Tạo lưới, sử dụng lưới 18T ~ 36T và vắt 65 ° - 70 ° .
2. Khuấy đều gel. Độ nhớt của gel là khoảng 600-900ps. Nếu bạn cần pha loãng gel, vui lòng chọn chất pha loãng đặc biệt cho loại gel do chúng tôi phát triển.
3. Khi in, vui lòng cố gắng tốt nhất để làm cho lớp phủ dày hơn đến 400um trở lên.
4. Điều kiện bảo dưỡng, bảng mạch hai mặt, 150 ° C * 3-5 phút cho lần in đầu tiên và 150 ° C * 18-30 phút cho lần in thứ hai.
5. Trước khi hàn thiếc, vui lòng kiểm tra lớp phủ bằng bọt khí hay không, vui lòng kiểm tra bảng mạch về in rò rỉ. Bếp thiếc là 260-3000 ° C, thời gian hàn ngâm là 3 giây, dao khí là 350-1000 ° C, áp suất của dao khí là 4.0-5.0kg .
6. Bảo vệ các ngón tay vàng và vị trí mạ vàng, sau khi in, lớp phủ phải dày hơn 350um.
7. Điều kiện bảo dưỡng: 150 ° C * 15-25 phút
Lưu ý : in lớp phủ dày hơn, thời gian lưu hóa càng lâu, khả năng điều nhiệt tốt hơn. Nếu lớp phủ bị kéo ra hoặc tan chảy trong quá trình hàn, vui lòng kéo dài thời gian bảo dưỡng lên 5-10 phút. Được sử dụng trong bảo vệ ngón tay vàng khi PCB phun thiếc qua bếp thiếc cũng như hàn-kho. Các thông tin trên chỉ mang tính tham khảo, hoạt động thực tế phụ thuộc vào điều kiện môi trường và các phương pháp vận hành khác nhau. Các hoạt động chi tiết, xin vui lòng liên hệ với các nhà cung cấp.
Chú ý:
1. Cơ sở và chất cứng nên được trộn theo tỷ lệ và được đặt xuyên suốt trước khi sử dụng.
2. Chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn chất pha loãng đặc biệt hoặc DPM nếu mực cần pha loãng.
3. Các giá trị trên được dựa trên các chuyên gia trong phòng thí nghiệm của chúng tôi. Khách hàng cần phải được thực hiện để có được điều kiện sử dụng phù hợp.
Người liên hệ: Robbert
